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| 半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110289549A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
发明人: 赵碧瑶; 井红旗; 刘翠翠; 刘素平; 马骁宇
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| 基于纳米压印光栅的两步干法刻蚀方法及外延片和激光器 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN106099637B, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人: 王海丽; 赵懿昊; 张奇; 仲莉; 刘素平; 马骁宇
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| 基于纳米压印光栅的二次干法刻蚀方法及外延片和激光器 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN106025795B, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人: 王海丽; 赵懿昊; 张奇; 王文知; 仲莉; 刘素平; 马骁宇
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| 基于纳米压印光栅的二次干法刻蚀方法及外延片和激光器 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN106025795B, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人: 王海丽; 赵懿昊; 张奇; 王文知; 仲莉; 刘素平; 马骁宇
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| 基于纳米压印光栅的两步干法刻蚀方法及外延片和激光器 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN106099637B, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人: 王海丽; 赵懿昊; 张奇; 仲莉; 刘素平; 马骁宇
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| 基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110265876A, 申请日期: 2019-09-20, 公开日期: 2019-09-20
发明人: 张志珂; 韩雪妍; 赵泽平; 郭锦锦; 刘建国
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| 一种孔径扩展的板条激光增益模块及激光放大系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110233412A, 申请日期: 2019-09-13, 公开日期: 2019-09-13
发明人: 王柯; 刘磊 ; 刘洋; 唐晓军; 王超; 梁兴波; 陈露; 王钢; 王文涛; 杨雪; 吕坤鹏; 曹雪峰; 赵鸿; 陈念江
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| 一种半导体激光器结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110224300A, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
发明人: 任夫洋; 苏建; 陈康; 刘青; 郑兆河; 徐现刚
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| 一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110224291A, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
发明人: 刘青; 陈康; 苏建; 郑兆河; 徐现刚
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| 一种提高电流注入的掩埋型分布反馈半导体结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209358060U, 申请日期: 2019-09-06, 公开日期: 2019-09-06
发明人: 刘从军; 王兴; 张海超; 岳宗豪; 许众; 赵赫; 王凡; 高晨
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