一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法

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	一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法
其他题名	一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法
	刘青; 陈康; 苏建; 郑兆河; 徐现刚
	2019-09-10
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2019-09-10
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本发明采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。
其他摘要	本发明涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本发明采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。
主权项	一种半导体激光器封装结构，包括：一承载封装组件的基板，和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道，所述封装组件单元位于一个方形区内，所述第一导电角和第二导电角位于方形区的两个相邻角处；焊盘与基板连接区。
申请日期	2018-03-02
专利号	CN110224291A
专利状态	申请中
申请号	CN201810175789.2
公开（公告）号	CN110224291A
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	陈桂玲
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55523
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘青,陈康,苏建,等. 一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法. CN110224291A[P]. 2019-09-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110224291A.PDF（515KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文