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半导体器件封装壳体及激光器系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110137139A, 申请日期: 2019-08-16, 公开日期: 2019-08-16
发明人:  王刚;  李勇;  石钟恩;  刘兴胜
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一种复合热沉、半导体激光器及其叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209029677U, 申请日期: 2019-06-25, 公开日期: 2019-06-25
发明人:  王欢;  陶春华;  刘兴胜
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一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109818255A, 申请日期: 2019-05-28, 公开日期: 2019-05-28
发明人:  赵森;  王警卫;  刘兴胜
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一种半导体激光器模块 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN208710053U, 申请日期: 2019-04-09, 公开日期: 2019-04-09
发明人:  穆敏刚;  梁雪杰;  邢晓绒;  王强;  杨凯;  刘兴胜
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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie;  Cai, Lei;  Yang, Yan;  Wang, Jingwei;  Yan, Minna;  Zah, Chungen;  Liu, Xingsheng
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Diode Laser Stack  Hard Solder  High Power  Stress  Annular  
半导体激光器光束匀化系统的光学设计 期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12
作者:  孙玉博;  熊玲玲;  张普;  王明培;  刘兴胜
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光束匀化  半导体激光器  微透镜阵列  光学设计  激光光学