半导体器件封装壳体及激光器系统

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	半导体器件封装壳体及激光器系统
其他题名	半导体器件封装壳体及激光器系统
	王刚; 李勇; 石钟恩; 刘兴胜
	2019-08-16
专利权人	西安炬光科技股份有限公司
公开日期	2019-08-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本公开提出一种半导体器件封装壳体及激光器系统，半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体，当外壳安装在基座上时，使用钎焊会产生一定的应力，由于该应力释放槽相对于基座上的其他结构具有一定的可形变空间，在外壳和基座产生应力的时候，该应力释放槽的形变空间发生形变，释放了外壳和基座产生的应力，从而解决了该半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变的问题，并且不提高半导体器件封装壳体的成本。
其他摘要	本公开提出一种半导体器件封装壳体及激光器系统，半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体，当外壳安装在基座上时，使用钎焊会产生一定的应力，由于该应力释放槽相对于基座上的其他结构具有一定的可形变空间，在外壳和基座产生应力的时候，该应力释放槽的形变空间发生形变，释放了外壳和基座产生的应力，从而解决了该半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变的问题，并且不提高半导体器件封装壳体的成本。
主权项	一种半导体器件封装壳体，其特征在于，所述半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；所述外壳设置在所述基座上，与所述基座围成一容置腔，所述容置腔用于放置半导体器件；所述基座与所述外壳的连接处设置有应力释放槽，其中，所述应力释放槽具有形变空间。
申请日期	2019-06-06
专利号	CN110137139A
专利状态	申请中
申请号	CN201910495915.7
公开（公告）号	CN110137139A
IPC 分类号	H01L23/10 \| H01L23/13 \| H01S5/022
专利代理人	宋朋飞
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57994
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王刚,李勇,石钟恩,等. 半导体器件封装壳体及激光器系统. CN110137139A[P]. 2019-08-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110137139A.PDF（514KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文