Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法 | |
| 其他题名 | 一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法 |
赵森; 王警卫 ; 刘兴胜
| |
| 2019-05-28 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2019-05-28 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明实施例公开一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法，所述制冷器为一体式多层复合结构，在其内部设置有加固结构，所述加固结构用于通过增强制冷器强度的方式改善smile。基于本发明公开的技术方案，能够有效地对抗封装过程中由于热膨胀系数不匹配而产生的应力，相应也就大幅度降低了由于制冷器形变而引起的激光芯片的形变，从而有效地改善smile效应。 |
| 其他摘要 | 本发明实施例公开一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法，所述制冷器为一体式多层复合结构，在其内部设置有加固结构，所述加固结构用于通过增强制冷器强度的方式改善smile。基于本发明公开的技术方案，能够有效地对抗封装过程中由于热膨胀系数不匹配而产生的应力，相应也就大幅度降低了由于制冷器形变而引起的激光芯片的形变，从而有效地改善smile效应。 |
| 申请日期 | 2019-03-13 |
| 专利号 | CN109818255A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201910188916.7 |
| 公开（公告）号 | CN109818255A |
| IPC 分类号 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92396 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵森,王警卫,刘兴胜. 一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法. CN109818255A[P]. 2019-05-28. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN109818255A.PDF（363KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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