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A High-Performance Annularly Stacked Laser Diode Pump 会议论文
SEMICONDUCTOR LASERS AND APPLICATIONS X, ELECTR NETWORK, 2020-10-12
作者:  Li, Junli;  Sun, Lichen;  Liu, Ming;  Han, Yang;  Fu, Tuanwei;  Cai, Lei;  Zheng, Yanfang;  Yan, Minna;  Wang, Juan;  Tao, Chunhua;  Gao, Lijun;  Wang, Jingwei;  Zah, Chung-en;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(941Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：168/2  |  提交时间：2021/04/15
high peak power  annular stack  macro channel  uniformity of centroid wavelength  
半导体器件封装壳体及激光器系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110137139A, 申请日期: 2019-08-16, 公开日期: 2019-08-16
发明人:  王刚;  李勇;  石钟恩;  刘兴胜
Adobe PDF(514Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：177/0  |  提交时间：2019/12/31
一种复合热沉、半导体激光器及其叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209029677U, 申请日期: 2019-06-25, 公开日期: 2019-06-25
发明人:  王欢;  陶春华;  刘兴胜
Adobe PDF(420Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2019/12/24
一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109818255A, 申请日期: 2019-05-28, 公开日期: 2019-05-28
发明人:  赵森;  王警卫;  刘兴胜
Adobe PDF(363Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2020/01/18
一种半导体激光器模块 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN208710053U, 申请日期: 2019-04-09, 公开日期: 2019-04-09
发明人:  穆敏刚;  梁雪杰;  邢晓绒;  王强;  杨凯;  刘兴胜
Adobe PDF(648Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：135/0  |  提交时间：2019/12/24
Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie;  Cai, Lei;  Yang, Yan;  Wang, Jingwei;  Yan, Minna;  Zah, Chungen;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：288/3  |  提交时间：2019/06/28
Diode Laser Stack  Hard Solder  High Power  Stress  Annular  
半导体激光器光束匀化系统的光学设计 期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12
作者:  孙玉博;  熊玲玲;  张普;  王明培;  刘兴胜
Adobe PDF(2002Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：393/1  |  提交时间：2020/03/24
光束匀化  半导体激光器  微透镜阵列  光学设计  激光光学  
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：245/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
一种半导体激光器模块及用于无创医疗的方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2018072610A1, 申请日期: 2018-04-26, 公开日期: 2018-04-26
发明人:  穆敏刚;  杨凯;  王强;  蔡磊;  穆建飞;  梁雪杰;  邢晓绒;  刘兴胜
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一种高功率半导体激光合束方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103944066B, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
发明人:  蔡磊;  刘兴胜;  杨凯;  王警卫;  李小宁
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