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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications
期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:
Feng, Jingjing
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xianbin
;
Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(2834Kb)
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浏览/下载:239/1
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提交时间:2018/12/03
Electricity
Electronic Packaging
Joining Process
Nanoporous Materials
Thermal Resistance
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究
期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:
彭勃
;
张普
;
陈天奇
;
赵崟岑
;
吴的海
;
刘晖
Adobe PDF(1756Kb)
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浏览/下载:227/1
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提交时间:2019/01/03
可靠性
高功率半导体激光器
互连界面
寿命
有限元
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究
学位论文
, 北京: 中国科学院大学, 2018
作者:
彭勃
Adobe PDF(2835Kb)
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浏览/下载:206/3
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提交时间:2018/06/05
高功率半导体激光器
互连界面
可靠性
有限元
寿命预测
Roles of palladium particles in enhancing the electrochemical migration resistance of sintered nano-silver paste as a bonding material
期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2017, 卷号: 206, 页码: 1-4
作者:
Wang, Di
;
Mei, Yun-Hui
;
Xie, Haining
;
Zhang, Kun
;
Siow, Kim S.
;
Li, Xin
;
Lu, Guo-Quan
;
Mei, Yun-Hui (yunhui@tju.edu.cn)
Adobe PDF(1963Kb)
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浏览/下载:287/1
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提交时间:2017/07/10
Nanoparticles
Sintering
Electrochemical Migration
Electronic Packaging
Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization
期刊论文
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:
Mei, Yunhui
;
Feng, Jingjing
;
Wang, Xiaomin
;
Lu, Guoquan
;
Zhang, Peng
;
Lin, Zhongkang
Adobe PDF(2050Kb)
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提交时间:2018/12/12
采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征
期刊论文
高电压技术, 2017, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:
梅云辉
;
冯晶晶
;
王晓敏
;
陆国权
;
张朋
;
林仲康
Adobe PDF(2054Kb)
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提交时间:2017/12/31
Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way
会议论文
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017, Tendo, Yamagata, Japan, 2017-04-19
作者:
Xie, Yijing
;
Mei, Yunhui
;
Feng, Shuangtao
;
Zhang, Pu
;
Zhang, Long
;
Yang, Yingkun
;
Mei, Yunhui (yunhui@tju.edu.cn)
Adobe PDF(1037Kb)
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提交时间:2017/07/18
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:
Yan, Haidong
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xin
;
Zhang, Pu
;
Lu, Guo-Quan
;
Mei, YH
Adobe PDF(2559Kb)
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浏览/下载:247/1
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提交时间:2015/12/02
Nanosilver Paste
Laser Module
Die-attach Interface
Pulse Mode
Reliability
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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提交时间:2015/12/04
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:
Yan, Yi
;
Chen, Xu
;
Liu, Xingsheng
;
Mei, Yunhui
;
Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(1975Kb)
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提交时间:2013/10/11
Nanosilver Paste
Laser Diodes
Die Bonding