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Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan
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Electricity  Electronic Packaging  Joining Process  Nanoporous Materials  Thermal Resistance  
Roles of palladium particles in enhancing the electrochemical migration resistance of sintered nano-silver paste as a bonding material 期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2017, 卷号: 206, 页码: 1-4
作者:  Wang, Di;  Mei, Yun-Hui;  Xie, Haining;  Zhang, Kun;  Siow, Kim S.;  Li, Xin;  Lu, Guo-Quan;  Mei, Yun-Hui (yunhui@tju.edu.cn)
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Nanoparticles  Sintering  Electrochemical Migration  Electronic Packaging  
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan;  Mei, YH
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Nanosilver Paste  Laser Module  Die-attach Interface  Pulse Mode  Reliability  
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
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Nanosilver Paste  Laser Diodes  Die Bonding  
Bonding strength enhancement by Ag-Zn-Cu intermetallic compounds and microscale tapers array fabricated by femtosecond laser 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
作者:  Wang, Cong;  Li, Chuanqiang;  Luo, Zhi;  Li, Ming;  Lin, Nai;  Ding, Kaiwen;  Man, Shu;  Duan, Ji'an
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