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Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(2834Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：243/1  |  提交时间：2018/12/03
Electricity  Electronic Packaging  Joining Process  Nanoporous Materials  Thermal Resistance  
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究 期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:  彭勃;  张普;  陈天奇;  赵崟岑;  吴的海;  刘晖
Adobe PDF(1756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：229/1  |  提交时间：2019/01/03
可靠性  高功率半导体激光器  互连界面  寿命  有限元  
Roles of palladium particles in enhancing the electrochemical migration resistance of sintered nano-silver paste as a bonding material 期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2017, 卷号: 206, 页码: 1-4
作者:  Wang, Di;  Mei, Yun-Hui;  Xie, Haining;  Zhang, Kun;  Siow, Kim S.;  Li, Xin;  Lu, Guo-Quan;  Mei, Yun-Hui (yunhui@tju.edu.cn)
Adobe PDF(1963Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：290/1  |  提交时间：2017/07/10
Nanoparticles  Sintering  Electrochemical Migration  Electronic Packaging  
Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization 期刊论文
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:  Mei, Yunhui;  Feng, Jingjing;  Wang, Xiaomin;  Lu, Guoquan;  Zhang, Peng;  Lin, Zhongkang
Adobe PDF(2050Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：156/0  |  提交时间：2018/12/12
Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way 会议论文
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017, Tendo, Yamagata, Japan, 2017-04-19
作者:  Xie, Yijing;  Mei, Yunhui;  Feng, Shuangtao;  Zhang, Pu;  Zhang, Long;  Yang, Yingkun;  Mei, Yunhui (yunhui@tju.edu.cn)
Adobe PDF(1037Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：224/1  |  提交时间：2017/07/18
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan;  Mei, YH
Adobe PDF(2559Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：250/1  |  提交时间：2015/12/02
Nanosilver Paste  Laser Module  Die-attach Interface  Pulse Mode  Reliability  
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Hou, Dong;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：221/0  |  提交时间：2015/12/04
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(1975Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：229/0  |  提交时间：2013/10/11
Nanosilver Paste  Laser Diodes  Die Bonding  
Bonding strength enhancement by Ag-Zn-Cu intermetallic compounds and microscale tapers array fabricated by femtosecond laser 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
作者:  Wang, Cong;  Li, Chuanqiang;  Luo, Zhi;  Li, Ming;  Lin, Nai;  Ding, Kaiwen;  Man, Shu;  Duan, Ji'an
Adobe PDF(2722Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：52/3  |  提交时间：2021/07/19