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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利 专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23 发明人: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 薛正群; 苏辉
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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利 专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23 发明人: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 薛正群; 苏辉
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| 一种分布反馈激光器阵列 专利 专利类型: 实用新型, 专利号: CN209266845U, 申请日期: 2019-08-16, 公开日期: 2019-08-16 发明人: 黄长统; 薛正群; 苏辉; 刘阳 ; 吴林福生; 杨重英
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| 一种DFB半导体激光器芯片 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN110086085A, 申请日期: 2019-08-02, 公开日期: 2019-08-02 发明人: 薛正群; 吴林福生; 杨重英; 陆绿; 苏辉
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| 一种分布反馈激光器阵列及其制造方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN110061424A, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26 发明人: 薛正群; 黄长统; 苏辉; 刘阳 ; 吴林福生; 杨重英
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| 一种多波长激光器阵列及其制造方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN110061423A, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26 发明人: 黄长统; 薛正群; 苏辉; 刘阳 ; 吴林福生; 杨重英
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| 一种集成DFB半导体激光器及其制备方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN110048304A, 申请日期: 2019-07-23, 公开日期: 2019-07-23 发明人: 薛正群; 吴林福生; 杨重英; 陆绿; 苏辉
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| 一种光通信波段多波长半导体激光器的制备方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN108963756A, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2018-12-07 发明人: 薛正群; 苏辉; 吴林福生; 杨重英; 高家敏
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| 一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN108493765A, 申请日期: 2018-09-04, 公开日期: 2018-09-04 发明人: 薛正群; 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 苏辉
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