Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 | |
| 其他题名 | 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 |
| 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 薛正群; 苏辉 | |
| 2019-08-23 | |
| 专利权人 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 公开日期 | 2019-08-23 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明涉及一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装。所述倒装封装包括倒装热沉、与倒装热沉共晶融合的芯片，所述芯片正面向下，以朝向所述倒装热沉。本发明提供的倒装封装，在封装过程中将芯片正面朝下共晶封装，使芯片的有源层与热沉距离更近，从而提升芯片的散热能力及对芯片的出光起到一个反射聚光作用，以减小芯片的远场角，提升耦合效率。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装。所述倒装封装包括倒装热沉、与倒装热沉共晶融合的芯片，所述芯片正面向下，以朝向所述倒装热沉。本发明提供的倒装封装，在封装过程中将芯片正面朝下共晶封装，使芯片的有源层与热沉距离更近，从而提升芯片的散热能力及对芯片的出光起到一个反射聚光作用，以减小芯片的远场角，提升耦合效率。 |
| 申请日期 | 2018-03-20 |
| 专利号 | CN108258577B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201810227198.5 |
| 公开（公告）号 | CN108258577B |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 蔡学俊 |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49463 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴林福生,黄章挺,杨重英,等. 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装. CN108258577B[P]. 2019-08-23. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN108258577B.PDF（655KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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