中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR

浏览/检索结果: 共128条，第1-10条 帮助

限定条件    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
一种大动态范围的多功能光电能量探测系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201920123899.4, 申请日期: 2019-12-31,
发明人:  刘锴;  张洁;  郭毅;  赵建科;  周艳;  胡丹丹;  郑党龙
Adobe PDF(480Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：151/0  |  提交时间：2020/12/23
一种真空试验控制系统及方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN201911386126.6, 申请日期: 2019-12-29, 公开日期: 2020-05-08
发明人:  赛建刚;  闫振;  高博;  王亚军;  高斌;  赵燕;  张海民;  段炯
Adobe PDF(391Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：142/0  |  提交时间：2020/12/14
一种成像系统空间测试装置、对比度及频率测试方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN201911386114.3, 申请日期: 2019-12-29, 公开日期: 2020-04-03
发明人:  曹昆;  张洁;  周艳;  李坤;  刘尚阔;  昌明;  薛勋;  焦璐璐
Adobe PDF(324Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：122/1  |  提交时间：2020/12/14
Planar and ridge waveguides in Yb3+-doped silicate glasses fabricated by proton implantation and precise diamond blade dicing 期刊论文
Optics Communications, 2019, 卷号: 453
作者:  Zhang, Jie;  Guo, Wen-Tao;  Tang, Chen-Yang;  Yan, Sen;  Li, Wei-Nan;  Liu, Chun-Xiao
Adobe PDF(1429Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：252/2  |  提交时间：2019/08/27
Waveguide  Yb3+-doped silicate glass  Annealing  Ion implantation  Precise diamond blade dicing  
空间大口径拼接反射镜磁通钉扎连接机构的力学特性 期刊论文
光学精密工程, 2019, 卷号: 27, 期号: 12, 页码: 2609-2617
作者:  张昊苏;  上官爱红;  初昶波;  文延;  李创
Adobe PDF(1877Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：188/2  |  提交时间：2020/03/04
空间光学系统  磁通钉扎  拼接反射镜  磁场法  接口刚度  
基于下陷内包层设计的大芯径掺氟光纤表征及性能 期刊论文
光子学报, 2019, 卷号: 48, 期号: 11, 页码: 1148013
作者:  折胜飞;  刘波;  常畅;  许彦涛;  肖旭升;  高菘;  张岩;  李艺昭;  侯超奇;  郭海涛
Adobe PDF(5567Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：335/3  |  提交时间：2019/12/26
氟挥发  传能光纤  医用光纤  掺氟光纤  医用激光刀头  传输效率  
基于噪声调制的光纤温度、应力传感系统及测量方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110307920A, 申请日期: 2019-10-08, 公开日期: 2019-10-08
发明人:  张明江;  许扬;  李健;  闫宝强;  余涛;  张建忠;  乔丽君;  王涛
Adobe PDF(418Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：187/0  |  提交时间：2019/12/30
一种便携式光纤光栅解调仪 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209459674U, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
发明人:  潘玉恒;  鲁维佳;  蔺彦章;  刘毅
Adobe PDF(340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：135/0  |  提交时间：2019/12/24
一种星载短波红外信号处理电路 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201822094916.4, 申请日期: 2019-09-20, 公开日期: 2019-09-20
发明人:  闫鹏;  温志刚;  孔亮;  刘强;  张昕;  魏文鹏;  刘文龙;  刘学斌
Adobe PDF(483Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：191/3  |  提交时间：2019/12/14
基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110265876A, 申请日期: 2019-09-20, 公开日期: 2019-09-20
发明人:  张志珂;  韩雪妍;  赵泽平;  郭锦锦;  刘建国
Adobe PDF(848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2020/01/18