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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua;  Liu, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Huang, Weizhou;  Zhang, Rui
Adobe PDF(6228Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2024/02/23
die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode  
半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望 期刊论文
材料导报, 2023, 卷号: 37, 期号: 10
作者:  陈琅;  刘嘉辰;  张佳晨;  王贞福;  王丹;  李特
Adobe PDF(2796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：48/1  |  提交时间：2023/09/08
半导体激光器  液冷热沉  热阻  结构  材料  冷媒  
双应力交叉步进加速退化试验下大功率半导体激光器寿命预测方法 期刊论文
红外与激光工程, 2023, 卷号: 52, 期号: 5
作者:  张业奇;  王贞福;  李特;  陈琅;  张佳晨;  吴顺华;  刘嘉辰;  杨国文
Adobe PDF(2341Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：69/2  |  提交时间：2023/09/08
大功率半导体激光器  加速退化试验  双应力  寿命  
Study of Temperature Effects on the Design of Active Region for 808 nm High-Power Semiconductor Laser 期刊论文
CRYSTALS, 2023, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Wu, Shunhua;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Liu, Jiachen;  Zhang, Yeqi;  Deng, Liting
Adobe PDF(5029Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：114/1  |  提交时间：2023/02/14
semiconductor laser  temperature effects  carrier confinement  internal quantum efficiency  
808 nm半导体激光芯片波导优化与效率特性分析 期刊论文
发光学报, 2021, 卷号: 42, 期号: 7, 页码: 1040-1048
作者:  常奕栋;  王贞福;  张晓颖;  杨国文;  李特;  杜宇琦;  赵宇亮;  刘育衔;  兰宇
Adobe PDF(2593Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：264/3  |  提交时间：2021/08/09
半导体激光器  光纤耦合模块  光功率  电光转换效率  
高功率半导体激光列阵芯片测试表征与仿真优化 期刊论文
发光学报, 2021, 卷号: 42, 期号: 5, 页码: 674-681
作者:  杜宇琦;  王贞福;  张晓颖;  杨国文;  李特;  刘育衔;  李波;  常奕栋;  赵宇亮;  兰宇
Adobe PDF(2052Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：231/1  |  提交时间：2021/06/10
高功率  半导体激光列阵芯片  高温特性  能量损耗分布  
High-resolution reconstruction of shortwave infrared polarimetric images using the intensity information of visible images 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 18, 页码: 4866-4870
作者:  Liang, Jian;  Ju, Haijuan;  Ren, Liyong;  Zhang, Wenfei;  Yang, Liming;  Bai, Zhaofeng;  Liang, Rongguang
Adobe PDF(1102Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：246/2  |  提交时间：2019/07/12
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：259/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhi-Qiang;  Chen, Tian-Qi;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Wu, Di-Hai;  Li, Xiao-Ning;  Wang, Zhen-Fu;  Liu, Xing-Sheng;  Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：207/2  |  提交时间：2017/12/30
大功率半导体激光器阵列热串扰行为 期刊论文
强激光与粒子束, 2013, 期号: 8, 页码: 1904-1910
作者:  张志勇;  张普;  聂志强;  李小宁;  熊玲玲;  刘晖;  王贞福;  刘兴胜
Adobe PDF(957Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：351/2  |  提交时间：2014/09/17