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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua;  Liu, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Huang, Weizhou;  Zhang, Rui
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die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode  
双应力交叉步进加速退化试验下大功率半导体激光器寿命预测方法 期刊论文
红外与激光工程, 2023, 卷号: 52, 期号: 5
作者:  张业奇;  王贞福;  李特;  陈琅;  张佳晨;  吴顺华;  刘嘉辰;  杨国文
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大功率半导体激光器  加速退化试验  双应力  寿命  
Study of Temperature Effects on the Design of Active Region for 808 nm High-Power Semiconductor Laser 期刊论文
CRYSTALS, 2023, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Wu, Shunhua;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Liu, Jiachen;  Zhang, Yeqi;  Deng, Liting
Adobe PDF(5029Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：77/1  |  提交时间：2023/02/14
semiconductor laser  temperature effects  carrier confinement  internal quantum efficiency  
低温808 nm高效率半导体激光器 期刊论文
发光学报, 2022, 卷号: 43, 期号: 5
作者:  吴顺华;  刘国军;  王贞福;  李特
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半导体激光器  载流子泄漏  低温  高效率  温度效应