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一种晶圆剥离方法和晶圆剥离装置 专利
专利号: CN202011242999.2, 申请日期: 2022-05-24,
发明人:  王宏建;  赵卫;  何自坚;  杨涛;  王自
Adobe PDF(746Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2023/11/29
一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN202011244662.5, 申请日期: 2022-04-05,
发明人:  王宏建;  赵卫;  杨涛;  何自坚;  王自
Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2023/11/30
晶锭剥离方法及晶锭剥离装置 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN202011237230.1, 申请日期: 2022-03-04,
发明人:  王宏建;  赵卫;  杨涛;  何自坚;  王自
Adobe PDF(724Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2023/11/28
一种用于单管芯片腔面和电极显微观察的固定装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202021617096.3, 申请日期: 2021-07-27,
发明人:  王贞福;  李特
Adobe PDF(302Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2023/09/25
一种微通道半导体激光器气液混合制冷装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202022845177.5, 申请日期: 2021-07-27,
发明人:  王贞福;  李特
Adobe PDF(359Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2023/12/01
一种用于巴条芯片腔面和电极显微观察的固定装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202021618351.6, 申请日期: 2021-07-27,
发明人:  王贞福;  李特
Adobe PDF(311Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2023/11/30
一种半导体激光器腔面光学灾变损伤峰值功率的测试装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202021812360.9, 申请日期: 2021-03-05,
发明人:  王贞福;  李特
Adobe PDF(476Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2023/11/30
一种高速气体携带制冷剂冷却微通道半导体激光器的方法及装置 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN202011379334.6, 申请日期: 2020-11-30, 公开日期: 2021-03-16
发明人:  王贞福;  李特
Adobe PDF(403Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2021/11/29
一种半导体激光器腔面光学灾变损伤峰值功率的测试方法及装置 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN202010871787.4, 申请日期: 2020-08-26, 公开日期: 2020-12-08
发明人:  王贞福;  李特;  杨国文
Adobe PDF(656Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：86/1  |  提交时间：2021/11/24
一种可饱和吸收体锁模方法以及可饱和吸收体锁模器件 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: CN202010465708.X, 申请日期: 2020-05-28, 公开日期: 2020-09-25
发明人:  赵卫;  王屹山;  王虎山;  张伟;  胡晓鸿;  张挺;  赵凤艳;  周凯明
Adobe PDF(541Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2021/11/17