| 晶锭剥离方法及晶锭剥离装置 |
| 王宏建; 赵卫 ; 杨涛; 何自坚; 王自
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| 2022-03-04
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| 专利权人 | 松山湖材料实验室
; 中国科学院西安光学精密机械研究所
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 产权排序 | 2
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| 摘要 | 本申请实施例提供一种晶锭剥离方法及晶锭剥离装置，属于半导体衬底制备技术领域。晶锭剥离方法包括：将激光束聚焦于位于磁流变液中的晶锭内预设深度处，通过激光束完成对晶锭的预设深度处的预设剥离面的扫描加工，以使预设剥离面处形成改质层。对磁流变液施加磁场，使得磁流变液相对晶锭运动以磨抛并去除改质层。晶锭剥离装置用于进行晶锭剥离方法。激光剥离的过程中能够实现磨抛，在有效改善剥离表面质量的情况下，能够提高加工效率。 |
| 专利号 | CN202011237230.1
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| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 授权
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| 公开（公告）号 | CN112404735A;CN112404735B
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| IPC 分类号 | B23K26/352
; B24B1/00
; B23K26/70
; H01L21/67
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/96917
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| 专题 | 瞬态光学研究室
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王宏建,赵卫,杨涛,等. 晶锭剥离方法及晶锭剥离装置. CN202011237230.1[P]. 2022-03-04.
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