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半导体激光器光束匀化系统的光学设计 期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12
作者:  孙玉博;  熊玲玲;  张普;  王明培;  刘兴胜
Adobe PDF(2002Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：390/1  |  提交时间：2020/03/24
光束匀化  半导体激光器  微透镜阵列  光学设计  激光光学  
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：243/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：285/2  |  提交时间：2017/12/30
一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN104201127B, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲
Adobe PDF(113Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2019/12/24
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(151Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2019/12/26
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(151Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2019/12/26
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106058636A, 申请日期: 2016-10-26, 公开日期: 2016-10-26
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(150Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2020/01/18
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhiqiang;  Zhang, Pu;  Wang, Zhenfu;  Xiong, Lingling;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：239/1  |  提交时间：2016/11/22
Computer Simulation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Numerical Models  Occupational Risks  Optical Properties  Packaging  Power Semiconductor Diodes  Shear Stress  Thermal Stress  
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Nie, Zhiqiang;  Wu, Di;  Lu, Yao;  Wu, Dhai;  Wang, Shuna;  Zhang, Pu;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Shen, Zenan
Adobe PDF(1806Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：218/1  |  提交时间：2016/11/22
Chip Scale Packages  Defects  Degradation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Laser Beam Welding  Power Semiconductor Diodes  Reliability  Reliability Analysis  Semiconductor Diodes  
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei;  Zhu, Qiwen;  Lu, Yao;  Dang, Yifan;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：364/2  |  提交时间：2016/11/22
Computational Fluid Dynamics  Copper  Crosstalk  Diodes  Electronics Packaging  Finite Element Method  Flow Of Water  Heat Resistance  Heat Sinks  Hydraulics  Laser Beam Welding  Microchannels  Numerical Methods  Optical Properties  Power Semiconductor Diodes  Reliability  Thermodynamic Properties