Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置 | |
| 其他题名 | 一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置 |
张普 ; 刘兴胜; 熊玲玲
| |
| 2017-01-18 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2017-01-18 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明研究并开发了半导体激光器阵列封装器件连接界面分析测试方法及装置，该装置能够通过无损方法表征半导体激光器连接界面存在的缺陷、空洞等性质，能够广泛应用于半导体激光器阵列封装器件性能的表征，对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺，以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。 |
| 其他摘要 | 本发明研究并开发了半导体激光器阵列封装器件连接界面分析测试方法及装置，该装置能够通过无损方法表征半导体激光器连接界面存在的缺陷、空洞等性质，能够广泛应用于半导体激光器阵列封装器件性能的表征，对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺，以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。 |
| 授权日期 | 2017-01-18 |
| 申请日期 | 2014-08-22 |
| 专利号 | CN104201127B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201410418026.8 |
| 公开（公告）号 | CN104201127B |
| IPC 分类号 | H01L21/66 |
| 专利代理人 | 杨引雪 |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41090 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张普,刘兴胜,熊玲玲. 一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置. CN104201127B[P]. 2017-01-18. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN104201127B.PDF（113KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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