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采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征 期刊论文
高电压技术, 2017, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:  梅云辉;  冯晶晶;  王晓敏;  陆国权;  张朋;  林仲康
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Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste 会议论文
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on, 上海, 2011-8-8
作者:  Yan Yi （鄢艺）;  Chen Xu（陈旭）;  Liu XingSheng （刘兴胜）;  Lu GuoQuan（陆国权）
Adobe PDF(758Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：550/3  |  提交时间：2011/12/27