| Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste | |
| Yan Yi （鄢艺）; Chen Xu（陈旭）; Liu XingSheng （刘兴胜）; Lu GuoQuan（陆国权） | |
| 2011-11-03 | |
| 会议名称 | Proceedings of 11th on Electronic Packaging Technology& High Density Packaging (ICEPT-HDP) |
| 会议录名称 | Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on |
| 页码 | 1143-1147 |
| 会议日期 | 2011-8-8 |
| 会议地点 | 上海 |
| 出版地 | 美国 |
| 出版者 | IEEE |
| 会议主办者 | 中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT） |
| 产权排序 | 2 |
| 学科领域 | 半导体物理学 |
| 作者部门 | 瞬态光学国家重点实验室 |
| 收录类别 | EI |
| 语种 | 英语 |
| 文献类型 | 会议论文 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/14386 |
| 专题 | 瞬态光学研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yan Yi ,Chen Xu,Liu XingSheng ,et al. Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste[C]. 美国:IEEE,2011:1143-1147. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| Die Bonding of Singl（758KB） | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 | |||
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论