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一种半导体激光器叠阵结构 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN105322432B, 申请日期: 2018-11-27, 公开日期: 2018-11-27
发明人:  程东明
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一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104934851A, 申请日期: 2015-09-23, 公开日期: 2015-09-23
发明人:  程东明
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用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103203565A, 申请日期: 2013-07-17, 公开日期: 2013-07-17
发明人:  程东明
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用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103205710A, 申请日期: 2013-07-17, 公开日期: 2013-07-17
发明人:  程东明
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用于大功率半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节热沉 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103208735A, 申请日期: 2013-07-17, 公开日期: 2013-07-17
发明人:  程东明
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薄膜焊料的制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1408505A, 申请日期: 2003-04-09, 公开日期: 2003-04-09
发明人:  程东明;  王立军
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半导体激光器列阵的组装设备 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1402393A, 申请日期: 2003-03-12, 公开日期: 2003-03-12
发明人:  程东明;  王立军
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