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Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization 期刊论文
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:  Mei, Yunhui;  Feng, Jingjing;  Wang, Xiaomin;  Lu, Guoquan;  Zhang, Peng;  Lin, Zhongkang
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Measurement Method and Device for Transient Thermal Impedance of High Power IGBT Module 期刊论文
Tianjin Daxue Xuebao (Ziran Kexue yu Gongcheng Jishu Ban)/Journal of Tianjin University Science and Technology, 2017, 卷号: 50, 期号: 7, 页码: 669-675
作者:  Lu, Guoquan;  Li, Jie;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Wang, Lei;  Mei, Yunhui (yunhui@tju.edu.cn)
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Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste 会议论文
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on, 上海, 2011-8-8
作者:  Yan Yi （鄢艺）;  Chen Xu（陈旭）;  Liu XingSheng （刘兴胜）;  Lu GuoQuan（陆国权）
Adobe PDF(758Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：550/3  |  提交时间：2011/12/27