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一种基于集群NV色心金刚石的温度传感器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110398300A, 申请日期: 2019-11-01, 公开日期: 2019-11-01
发明人:  刘俊;  袁华;  马宗敏;  石云波;  唐军;  柴笑晗
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激光二极管封装模块及发射装置、测距装置、电子设备 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019205153A1, 申请日期: 2019-10-31, 公开日期: 2019-10-31
发明人:  郑国光;  刘祥;  陈江波;  洪小平
收藏  |  浏览/下载：173/0  |  提交时间：2019/12/31
基于非化学计量比过渡金属氧化物薄膜的可饱和吸收体及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110391583A, 申请日期: 2019-10-29, 公开日期: 2019-10-29
发明人:  张多多;  刘小峰;  邱建荣
Adobe PDF(454Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：200/0  |  提交时间：2019/12/31
一种用于测试激光功率密度的测试装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209513043U, 申请日期: 2019-10-18, 公开日期: 2019-10-18
发明人:  朱彦锟;  刘洋;  夏小春;  江盼阁
Adobe PDF(417Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：158/0  |  提交时间：2019/12/23
一种基于平面光波导的可饱和吸收体及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110350389A, 申请日期: 2019-10-18, 公开日期: 2019-10-18
发明人:  张多多;  刘小峰;  邱建荣
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一种半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN108092130B, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
发明人:  何晓光;  刘瑞;  张强;  陈晓华
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一种精简外延倒装VCSEL芯片及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110289554A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
发明人:  窦志珍;  曹广亮;  刘留;  苏小平;  韩春霞;  林新茗
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flip chip型VCSEL芯片及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110289548A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
发明人:  窦志珍;  曹广亮;  刘留;  苏小平;  韩春霞;  林新茗
Adobe PDF(527Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：166/0  |  提交时间：2019/12/30
半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110289549A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
发明人:  赵碧瑶;  井红旗;  刘翠翠;  刘素平;  马骁宇
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基于纳米压印光栅的两步干法刻蚀方法及外延片和激光器 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN106099637B, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人:  王海丽;  赵懿昊;  张奇;  仲莉;  刘素平;  马骁宇
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