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仪器光学中的光学设计-WOS文献 文献摘要集
2020
作者:  王亚军
Adobe PDF(1390Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：182/1  |  提交时间：2020/12/14
基于相位信息的远场高分辨率光学成像技术研究 学位论文
, 北京: 中国科学院大学, 2020
作者:  李志新
Adobe PDF(11580Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：168/1  |  提交时间：2021/01/19
计算光学成像  叠层成像  高分辨率  图像重建  相位复原  
Thermal design for the package of high-power single-emitter laser diodes 期刊论文
Optics and Laser Technology, 2020, 卷号: 129
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(6158Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：212/2  |  提交时间：2020/05/14
High-power laser diodes  Thermal design  Thermal resistance  Heat sink  Submount  Heat spreading angle  
Atypical Value-Driven Selective Attention in Young Children With Autism Spectrum Disorder 期刊论文
JAMA NETWORK OPEN, 2020, 卷号: 3, 期号: 5
作者:  Wang, Quan;  Chang, Joseph;  Chawarska, Katarzyna
Adobe PDF(1995Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：143/2  |  提交时间：2020/06/05
Reduction of beam divergence angle in laser-diode arrays with large smiles using a dual-beam transformation system 期刊论文
OPTICS COMMUNICATIONS, 2020, 卷号: 462
作者:  Liu, Bin;  Liu, Hui;  Chen, Fenning;  Li, Haiyan;  Gao, Lei;  Zhu, Pengfei;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1761Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：200/2  |  提交时间：2020/04/13
Diode laser array  Smile correction  Beam shaping  Optical system design  
Wavelength locking in a large-smile diode-laser array using dual-beam transformation systems 期刊论文
Applied Optics, 2020, 卷号: 59, 期号: 11, 页码: 3399-3403
作者:  Liu, Bin;  Liu, Hui;  Chen, Fenning;  Li, Haiyan;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(799Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：173/2  |  提交时间：2020/04/27
Method to control near-field bowing of laser diode arrays by balancing the thermal-induced stress 期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2020, 卷号: 59, 期号: 3
作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1418Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：173/2  |  提交时间：2020/04/27
thermal  induced stress  diode laser arrays  near-field bowing  SMILE  
High power 250W CW conductively cooled diode laser arrays with low-smile 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:  Zhang, Hongyou;  Zhu, Pengfei;  Fu, Tuanwei;  Li, Meiqin;  Lv, Ning;  Li, Wenwei;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(697Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：171/1  |  提交时间：2020/05/18
High power  low smile  conductive cooling  packaging technology