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High power 250W CW conductively cooled diode laser arrays with low-smile 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:  Zhang, Hongyou;  Zhu, Pengfei;  Fu, Tuanwei;  Li, Meiqin;  Lv, Ning;  Li, Wenwei;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
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High power  low smile  conductive cooling  packaging technology