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Method of removing a substrate with a cleaving technique 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019055936A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
发明人:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN
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Laser component 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
发明人:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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可实现模式损耗控制的高功率光纤高效冷却装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206758832U, 申请日期: 2017-12-15, 公开日期: 2017-12-15
发明人:  王小林;  陶汝茂;  粟荣涛;  张汉伟;  马鹏飞;  周朴;  许晓军;  司磊;  陈金宝;  刘泽金
Adobe PDF(752Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2019/12/24
可实现模式损耗控制的高功率光纤高效冷却装置及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107017546A, 申请日期: 2017-08-04, 公开日期: 2017-08-04
发明人:  王小林;  陶汝茂;  粟荣涛;  张汉伟;  马鹏飞;  周朴;  许晓军;  司磊;  陈金宝;  刘泽金
Adobe PDF(752Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2019/12/30
LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
发明人:  MEHNERT, ALEX
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Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:  KURAMOTO, MASAFUMI;  OGAWA, SATORU;  NIWA, MIKI
Adobe PDF(349Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2019/12/30
System and method for increasing power emitted from a fiber laser 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20160294150A1, 申请日期: 2016-10-06, 公开日期: 2016-10-06
发明人:  JOHNSON, BENJAMIN R.
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Method of bonding a semiconductor device to a support substrate 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9343612, 申请日期: 2016-05-17, 公开日期: 2016-05-17
发明人:  ZOU, QUANBO;  AKRAM, SALMAN;  BHAT, JEROME CHANRA
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Solar plant 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: IN11226DELNP2013A, 申请日期: 2015-01-02, 公开日期: 2015-01-02
发明人:  NUÑEZ BOOTELLO JUAN PABLO;  GALLAS TORREIRA MANUEL
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Device for transforming concentrated solar energy 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: IN11218DELNP2013A, 申请日期: 2015-01-02, 公开日期: 2015-01-02
发明人:  NUÑEZ BOOTELLO JUAN PABLO;  GALLAS TORREIRA MANUEL
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