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Method of removing a substrate with a cleaving technique 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019055936A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
发明人:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN
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Method of fabricating non-polar and semi-polar devices using epitaxial lateral overgrowth 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019191760A1, 公开日期: 2019-10-03
发明人:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN
收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2019/12/26