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一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209029676U, 申请日期: 2019-06-25, 公开日期: 2019-06-25
发明人:  吴的海;  刘兴胜
Adobe PDF(533Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：147/0  |  提交时间：2019/12/26
一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209029676U, 申请日期: 2019-06-25, 公开日期: 2019-06-25
发明人:  吴的海;  刘兴胜
Adobe PDF(533Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2019/12/26
一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109818255A, 申请日期: 2019-05-28, 公开日期: 2019-05-28
发明人:  赵森;  王警卫;  刘兴胜
Adobe PDF(363Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2020/01/18
一种宏通道液冷高功率半导体激光器模块和装置 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN105470810B, 申请日期: 2019-01-08, 公开日期: 2019-01-08
发明人:  刘兴胜;  蔡万绍;  陶春华;  邢卓;  梁雪杰
Adobe PDF(438Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：127/0  |  提交时间：2019/12/24
一种用于提高散热的半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206992476U, 申请日期: 2018-02-09, 公开日期: 2018-02-09
发明人:  王警卫;  刘兴胜
Adobe PDF(277Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2019/12/24
一种高功率半导体激光器的封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206498084U, 申请日期: 2017-09-15, 公开日期: 2017-09-15
发明人:  刘兴胜;  封飞飞;  高立军;  梁雪杰;  舒东平
Adobe PDF(269Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：92/0  |  提交时间：2019/12/26
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhi-Qiang;  Chen, Tian-Qi;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Wu, Di-Hai;  Li, Xiao-Ning;  Wang, Zhen-Fu;  Liu, Xing-Sheng;  Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：194/2  |  提交时间：2017/12/30
一种高功率半导体激光器的封装结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106711754A, 申请日期: 2017-05-24, 公开日期: 2017-05-24
发明人:  刘兴胜;  封飞飞;  高立军;  梁雪杰;  舒东平
Adobe PDF(76Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2020/01/18
一种用于半导体激光器的金属键合方法及其半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106558831A, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  邢卓;  侯栋;  李小宁;  沈泽南
Adobe PDF(90Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2019/12/31
一种提高半导体激光器散热效率的封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206059903U, 申请日期: 2017-03-29, 公开日期: 2017-03-29
发明人:  蔡万绍;  段磊;  张宏友;  刘兴胜
Adobe PDF(160Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2019/12/26