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一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构
其他题名一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构
吴的海; 刘兴胜
2019-06-25
专利权人西安炬光科技股份有限公司
公开日期2019-06-25
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型实施例提供一种能够实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构,所述液体制冷器内部包括具有微通道的液体制冷回路,用于为键合在其上的激光芯片散热;其中,在激光芯片腔长方向上,所述微通道具有前端部和后端部,且所述前端部的尺寸小于后端部的尺寸。基于本实用新型提供的方案,能够明显提高靠近激光芯片前端腔面处的散热能力,有效地解决了传统设计中激光芯片前端腔面处结温过高的问题。
其他摘要本实用新型实施例提供一种能够实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构,所述液体制冷器内部包括具有微通道的液体制冷回路,用于为键合在其上的激光芯片散热;其中,在激光芯片腔长方向上,所述微通道具有前端部和后端部,且所述前端部的尺寸小于后端部的尺寸。基于本实用新型提供的方案,能够明显提高靠近激光芯片前端腔面处的散热能力,有效地解决了传统设计中激光芯片前端腔面处结温过高的问题。
申请日期2018-10-31
专利号CN209029676U
专利状态授权
申请号CN201821777127
公开(公告)号CN209029676U
IPC 分类号H01S5/024
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49411
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
吴的海,刘兴胜. 一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构. CN209029676U[P]. 2019-06-25.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN209029676U.PDF(533KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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