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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:刘兴胜
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Advances in G-stack diode laser using macro-channel water cooling and high thermal conductivity material packaging
会议论文
High-Power Diode Laser Technology XIX, Virtual, Online, United states, 2021-03-06
作者:
Han, Yang
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Gao, Lijun
;
Zheng, Yanfang
;
Chen, Yunzhu
;
Zhang, Xiaojuan
;
Yan, Minna
;
Zhao, Sicheng
;
Yang, Kai
;
Gao, Lei
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(503Kb)
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提交时间:2021/06/28
G-Stack Diode Laser
Macro-Channel
High Thermal Conductivity Material
Continuous Wave Mode
Low Thermal Resistance
Method to control near-field bowing of laser diode arrays by balancing the thermal-induced stress
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2020, 卷号: 59, 期号: 3
作者:
Zhang, Hongyou
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1418Kb)
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浏览/下载:173/2
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提交时间:2020/04/27
thermal
induced stress
diode laser arrays
near-field bowing
SMILE
Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
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浏览/下载:158/1
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提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
Easy method to measure the packaging-induced stress of a semiconductor laser diode by lasing wavelength shifting
期刊论文
Applied Optics, 2019, 卷号: 58, 期号: 24, 页码: 6672-6677
作者:
Zhang, Hongyou
;
Fu, Tuanwei
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(794Kb)
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浏览/下载:189/3
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提交时间:2019/09/02
Thermal hydraulic performance of a microchannel heat sink for cooling a high-power diode laser bar
期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 8, 页码: 1966–1977
作者:
Wu, Di-Hai
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2571Kb)
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浏览/下载:192/3
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提交时间:2019/04/09
Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Hou, Dong
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Chen, Li
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Lei
;
Yang, Yan
;
Wang, Jingwei
;
Yan, Minna
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)
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浏览/下载:282/3
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提交时间:2019/06/28
Diode Laser Stack
Hard Solder
High Power
Stress
Annular
Experimental and theoretical analysis of the effect of packaging induced thermal stress on high-power laser diode arrays
会议论文
High-Power Diode Laser Technology XVII, San Francisco, CA, United states, 2019-02-03
作者:
Zhang, Hongyou
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(736Kb)
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浏览/下载:135/2
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提交时间:2019/07/08
Thermal stress
laser diode array
SMILE effect
spectrum
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:
Zhang, Hongyou
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)
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浏览/下载:172/3
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提交时间:2018/11/02
Thermally induced chirp studies on spectral broadening of semiconductor laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 20, 页码: 5599-5603
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1168Kb)
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浏览/下载:209/2
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提交时间:2018/09/12
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging