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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:刘兴胜
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一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209029676U, 申请日期: 2019-06-25, 公开日期: 2019-06-25
发明人:
吴的海
;
刘兴胜
Adobe PDF(533Kb)
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提交时间:2019/12/26
一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209029676U, 申请日期: 2019-06-25, 公开日期: 2019-06-25
发明人:
吴的海
;
刘兴胜
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浏览/下载:79/0
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提交时间:2019/12/26
一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109818255A, 申请日期: 2019-05-28, 公开日期: 2019-05-28
发明人:
赵森
;
王警卫
;
刘兴胜
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浏览/下载:83/0
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提交时间:2020/01/18
一种宏通道液冷高功率半导体激光器模块和装置
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN105470810B, 申请日期: 2019-01-08, 公开日期: 2019-01-08
发明人:
刘兴胜
;
蔡万绍
;
陶春华
;
邢卓
;
梁雪杰
Adobe PDF(438Kb)
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提交时间:2019/12/24
一种用于提高散热的半导体激光器封装结构
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206992476U, 申请日期: 2018-02-09, 公开日期: 2018-02-09
发明人:
王警卫
;
刘兴胜
Adobe PDF(277Kb)
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浏览/下载:37/0
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提交时间:2019/12/24
一种高功率半导体激光器的封装结构
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206498084U, 申请日期: 2017-09-15, 公开日期: 2017-09-15
发明人:
刘兴胜
;
封飞飞
;
高立军
;
梁雪杰
;
舒东平
Adobe PDF(269Kb)
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提交时间:2019/12/26
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Chen, Tian-Qi
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
;
Wu, Di-Hai
;
Li, Xiao-Ning
;
Wang, Zhen-Fu
;
Liu, Xing-Sheng
;
Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)
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提交时间:2017/12/30
一种高功率半导体激光器的封装结构及其制备方法
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106711754A, 申请日期: 2017-05-24, 公开日期: 2017-05-24
发明人:
刘兴胜
;
封飞飞
;
高立军
;
梁雪杰
;
舒东平
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提交时间:2020/01/18
一种用于半导体激光器的金属键合方法及其半导体激光器
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106558831A, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:
刘兴胜
;
王警卫
;
邢卓
;
侯栋
;
李小宁
;
沈泽南
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提交时间:2019/12/31
一种提高半导体激光器散热效率的封装结构
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206059903U, 申请日期: 2017-03-29, 公开日期: 2017-03-29
发明人:
蔡万绍
;
段磊
;
张宏友
;
刘兴胜
Adobe PDF(160Kb)
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提交时间:2019/12/26