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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:刘兴胜
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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Hou, Dong
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Chen, Li
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Lei
;
Yang, Yan
;
Wang, Jingwei
;
Yan, Minna
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)
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浏览/下载:341/3
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提交时间:2019/06/28
Diode Laser Stack
Hard Solder
High Power
Stress
Annular
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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浏览/下载:284/1
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
High power multiple wavelength diode laser stack for DPSSL application without temperature control
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Hou, Dong
;
Yin, Xia
;
Wang, Jingwei
;
Chen, Shi
;
Zhan, Yun
;
Li, Xiaoning
;
Fan, Yingmin
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1505Kb)
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浏览/下载:266/1
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提交时间:2018/04/25
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
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浏览/下载:277/2
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提交时间:2018/04/25
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:316/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Gao, Lijun
;
Liang, Xuejie
;
Li, Xiaoning
;
Liu, Xingsheng
;
Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
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浏览/下载:242/1
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提交时间:2016/10/18
Horizontal Array
Hard Solder
Spetrum Control
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
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浏览/下载:198/1
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
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提交时间:2015/12/04
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array
会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Hou, Dong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(476Kb)
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浏览/下载:197/0
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提交时间:2015/12/04
High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Zhang, Pu
;
Cai, Lei
;
Dai, Ye
;
Li, Yingjie
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1264Kb)
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提交时间:2015/12/04