Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology | |
Hou, Dong; Wang, Jingwei ; Zhang, Pu; Cai, Lei; Dai, Ye; Li, Yingjie; Liu, Xingsheng
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| 2015 | |
| 会议名称 | Conference on Components and Packaging for Laser Systems |
| 会议录名称 | COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS |
| 会议日期 | 2015-02-09 |
| 会议地点 | San Francisco, CA |
| 出版地 | BELLINGHAM |
| 出版者 | SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING |
| DOI | 10.1117/12.2079610 |
| 收录类别 | EI ; ISTP |
| 语种 | 英语 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 会议论文 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/27392 |
| 专题 | 炬光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Hou, Dong,Wang, Jingwei,Zhang, Pu,et al. High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology[C]. BELLINGHAM:SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING,2015. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| High Power Diode Las（1264KB） | 会议论文 | 限制开放 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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