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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利 专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23 发明人: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 薛正群; 苏辉
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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利 专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23 发明人: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 薛正群; 苏辉
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| 一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN108963754A, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2018-12-07 发明人: 薛正群; 苏辉; 黄章挺; 邓仁亮; 李敬波
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| 一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN108493765A, 申请日期: 2018-09-04, 公开日期: 2018-09-04 发明人: 薛正群; 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 苏辉
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| 一种GaAs基垂直腔面发射激光器及其制造方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN107196187A, 申请日期: 2017-09-22, 公开日期: 2017-09-22 发明人: 杨亿斌; 李京波
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| 一种边发射半导体激光器件及其制造方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN106972344A, 申请日期: 2017-07-21, 公开日期: 2017-07-21 发明人: 招瑜; 张梦龙; 李京波
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| 一种高功率半导体激光器封装模块及方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN106877164A, 申请日期: 2017-06-20, 公开日期: 2017-06-20 发明人: 丛海兵; 郝明明; 牟中飞; 陶丽丽; 招瑜; 李京波
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| 一种半导体激光器光纤耦合系统 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN106785898A, 申请日期: 2017-05-31, 公开日期: 2017-05-31 发明人: 丛海兵; 郝明明; 牟中飞; 陶丽丽; 招瑜; 李京波
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| 用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法 专利 专利类型: 发明申请, 专利号: CN106602401A, 申请日期: 2017-04-26, 公开日期: 2017-04-26 发明人: 丛海兵; 郝明明; 牟中飞; 陶丽丽; 招瑜; 李京波
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