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一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法
其他题名一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法
薛正群; 苏辉; 黄章挺; 邓仁亮; 李敬波
2018-12-07
专利权人福建中科光芯光电科技有限公司
公开日期2018-12-07
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法,首先在N‑InP衬底上外延生长增益区;表面沉积SiO2介质层,光刻形成光场扩展结构选择生长区域,湿法腐蚀选择生长区域至衬底层;在生长增益区制备均匀布拉格光栅,腐蚀形成光栅,生长光栅覆盖层;上沉积SiO2介质层,光刻形成脊型结构,并采用溴素系腐蚀液腐蚀形成脊波导结构,脊波导在增益区域为直波导,在光场扩展区域为锥形波导;采用MOCVD完成外延生长,并进行后续激光器制备工艺:阻挡层再生长、最后生长;双沟槽制作,脊型开孔,蒸镀P面金属、减薄、蒸镀N面金属,氮气氛围中合金,解离,蒸镀端面光学膜,完成激光器芯片的制备。本发明降低激光器芯片发散角,提高器件至单模光纤的耦合效率。
其他摘要本发明涉及一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法,首先在N‑InP衬底上外延生长增益区;表面沉积SiO2介质层,光刻形成光场扩展结构选择生长区域,湿法腐蚀选择生长区域至衬底层;在生长增益区制备均匀布拉格光栅,腐蚀形成光栅,生长光栅覆盖层;上沉积SiO2介质层,光刻形成脊型结构,并采用溴素系腐蚀液腐蚀形成脊波导结构,脊波导在增益区域为直波导,在光场扩展区域为锥形波导;采用MOCVD完成外延生长,并进行后续激光器制备工艺:阻挡层再生长、最后生长;双沟槽制作,脊型开孔,蒸镀P面金属、减薄、蒸镀N面金属,氮气氛围中合金,解离,蒸镀端面光学膜,完成激光器芯片的制备。本发明降低激光器芯片发散角,提高器件至单模光纤的耦合效率。
主权项一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法,其特征在于:包括以下步骤: 步骤S1:在N-InP衬底片上通过MOCVD外延生长增益区; 步骤S2:采用PECVD沉积SiO2介质层,通过光刻形成选择生长区域,并在选择生长区域外延生长光场扩展区域; 步骤S3:在生长增益区制备均匀布拉格光栅,腐蚀形成光栅,生长光栅覆盖层; 步骤S4采用PECVD沉积SiO2介质层,光刻形成脊型结构,并采用溴素系腐蚀液腐蚀形成脊波导结构,脊波导在增益区域为直波导,在光场扩展区域为锥形波导; 步骤S5:采用MOCVD完成外延生长; 步骤S6:制备与脊型波导平行的双沟结构,并在脊型表面开孔; 步骤S7:最后通过蒸镀P面金属,减薄,蒸镀N面金属,合金,解离成巴条,蒸镀光学膜,完成激光器芯片制备。
申请日期2018-07-02
专利号CN108963754A
专利状态申请中
申请号CN201810709449.3
公开(公告)号CN108963754A
IPC 分类号H01S5/12 | H01S5/125
专利代理人蔡学俊
代理机构福州元创专利商标代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57185
专题半导体激光器专利数据库
作者单位福建中科光芯光电科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
薛正群,苏辉,黄章挺,等. 一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法. CN108963754A[P]. 2018-12-07.
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