Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种高功率半导体激光器封装模块及方法 | |
| 其他题名 | 一种高功率半导体激光器封装模块及方法 |
| 丛海兵; 郝明明; 牟中飞; 陶丽丽; 招瑜; 李京波 | |
| 2017-06-20 | |
| 专利权人 | 广东工业大学 |
| 公开日期 | 2017-06-20 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及一种高功率半导体激光器封装方法，包含以下步骤：利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；键合金丝引线。通过使用高热导率金刚石热沉材料，提升高功率半导体激光器散热效率，降低半导体激光器工作温度的高效封装，可以显著提高器件工作的寿命和可靠性。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种高功率半导体激光器封装方法，包含以下步骤：利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；键合金丝引线。通过使用高热导率金刚石热沉材料，提升高功率半导体激光器散热效率，降低半导体激光器工作温度的高效封装，可以显著提高器件工作的寿命和可靠性。 |
| 主权项 | 一种高功率半导体激光器封装方法，其特征在于包含以下步骤： A、利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上； B、把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上； C、键合金丝引线。 |
| 申请日期 | 2017-01-12 |
| 专利号 | CN106877164A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201710022406.3 |
| 公开（公告）号 | CN106877164A |
| IPC 分类号 | H01S5/02 | H01S5/022 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 杨晓松 |
| 代理机构 | 广东广信君达律师事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66536 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广东工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丛海兵,郝明明,牟中飞,等. 一种高功率半导体激光器封装模块及方法. CN106877164A[P]. 2017-06-20. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN106877164A.PDF（82KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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