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传导冷却高功率半导体激光器单巴器件CW工作模式下的热加速寿命试验 期刊论文
发光学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1136-1145
作者:  聂志强;  王明培;  孙玉博;  李小宁;  吴迪
Adobe PDF(2735Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：225/3  |  提交时间：2019/10/28
高功率半导体激光器  热加速寿命测试  可靠性  退化  
基于韦布尔分布和对数正态分布的高功率半导体激光器寿命估计和失效分析研究 期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: S1
作者:  聂志强;  王明培;  孙玉博;  李小宁;  吴迪
Adobe PDF(2064Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：194/2  |  提交时间：2019/07/08
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：258/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
High power multiple wavelength diode laser stack for DPSSL application without temperature control 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:  Hou, Dong;  Yin, Xia;  Wang, Jingwei;  Chen, Shi;  Zhan, Yun;  Li, Xiaoning;  Fan, Yingmin;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1505Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：250/1  |  提交时间：2018/04/25
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhi-Qiang;  Chen, Tian-Qi;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Wu, Di-Hai;  Li, Xiao-Ning;  Wang, Zhen-Fu;  Liu, Xing-Sheng;  Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：206/2  |  提交时间：2017/12/30
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:  Hou, Dong;  Wang, Jingwei;  Gao, Lijun;  Liang, Xuejie;  Li, Xiaoning;  Liu, Xingsheng;  Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(772Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：228/1  |  提交时间：2016/10/18
Horizontal Array  Hard Solder  Spetrum Control  
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:  Li, Xiaoning;  Wang, Jingwei;  Hou, Dong;  Nie, Zhiqiang;  Liu, Xingsheng;  Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：181/1  |  提交时间：2016/10/18
Diode Laser  Mcc  Hard Solder  High Power  
Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Li, Xiaoning;  Wang, Jingwei;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Yu, Dongshan;  Zhang, Pu;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：249/1  |  提交时间：2015/12/04
Effect of Interface Layer on the Performance of High Power Diode Laser Arrays 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Zhang, Pu;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Hou, Dong;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(624Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：212/1  |  提交时间：2015/12/04
用于高功率半导体激光器的功率扩展器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102195231, 申请日期: 2014-03-12,
发明人:  熊玲玲;  刘兴胜;  张普;  李小宁;  王敏;  王晓飚
Adobe PDF(433Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：554/2  |  提交时间：2014/05/04