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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Hou, Dong
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Chen, Li
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Lei
;
Yang, Yan
;
Wang, Jingwei
;
Yan, Minna
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)
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浏览/下载:341/3
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提交时间:2019/06/28
Diode Laser Stack
Hard Solder
High Power
Stress
Annular
Thermally induced chirp studies on spectral broadening of semiconductor laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 20, 页码: 5599-5603
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1168Kb)
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浏览/下载:239/2
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提交时间:2018/09/12
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(594Kb)
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浏览/下载:232/1
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提交时间:2017/06/08
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)
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浏览/下载:198/1
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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浏览/下载:252/0
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提交时间:2015/12/04
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array
会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Hou, Dong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(476Kb)
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浏览/下载:197/0
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提交时间:2015/12/04
High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Zhang, Pu
;
Cai, Lei
;
Dai, Ye
;
Li, Yingjie
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1264Kb)
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浏览/下载:242/0
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提交时间:2015/12/04
Packaging of high power semiconductor lasers
专著
New York:Springer, 2015
作者:
Liu, Xingsheng
;
Zhao, Wei
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Hui
Adobe PDF(23453Kb)
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提交时间:2017/07/18