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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:张普
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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages
期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:
Deng, Liting
;
Li, Te
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Wu, Shunhua
;
Liu, Jiachen
;
Zhang, Junyue
;
Chen, Lang
;
Zhang, Jiachen
;
Huang, Weizhou
;
Zhang, Rui
Adobe PDF(6228Kb)
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提交时间:2024/02/23
die attach
interface contact thermal resistance
thermal management
transient thermal analysis
structure function
high-power laser diode
Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
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提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Shen, Zenan
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Defects
Degradation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Laser Beam Welding
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Reliability Analysis
Semiconductor Diodes
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:
Yan, Haidong
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xin
;
Zhang, Pu
;
Lu, Guo-Quan
;
Mei, YH
Adobe PDF(2559Kb)
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提交时间:2015/12/02
Nanosilver Paste
Laser Module
Die-attach Interface
Pulse Mode
Reliability
Double-cutting beam shaping technique for high-power diode laser area light source
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2013, 卷号: 52, 期号: 10
作者:
Huang, Zhihua
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Hui
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
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提交时间:2014/09/17
Beam Shaping
Beam Parameter Product
Laser Diode
Fiber Coupling
Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:
Li, Xiaoning
;
Zhang, Yanxin
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Hui
;
Liu, Xingsheng
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提交时间:2013/10/09
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
RGB High Brightness LED Modules for Projection Display Application
期刊论文
JOURNAL OF DISPLAY TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 7, 期号: 8, 页码: 448-453
作者:
Peng, Chenhui
;
Li, Xiaoning
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1069Kb)
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提交时间:2011/12/27
Compound Parabolic Concentrators (Cpcs)
Light-emitting Diodes (Leds)
Projection Display