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High-side mode suppression ratio with a high-stability external-cavity diode laser array at 976 nm in a wide temperature and current range 期刊论文
Optics Communications, 2021, 卷号: 486
作者:  Liu, Bin;  Liu, Hui;  Zhu, Pengfei;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1709Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：180/2  |  提交时间：2021/02/08
External cavity  Diode laser  VBG  SMSR  
Thermal design for the package of high-power single-emitter laser diodes 期刊论文
Optics and Laser Technology, 2020, 卷号: 129
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(6158Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：228/2  |  提交时间：2020/05/14
High-power laser diodes  Thermal design  Thermal resistance  Heat sink  Submount  Heat spreading angle  
Reduction of beam divergence angle in laser-diode arrays with large smiles using a dual-beam transformation system 期刊论文
OPTICS COMMUNICATIONS, 2020, 卷号: 462
作者:  Liu, Bin;  Liu, Hui;  Chen, Fenning;  Li, Haiyan;  Gao, Lei;  Zhu, Pengfei;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1761Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：217/2  |  提交时间：2020/04/13
Diode laser array  Smile correction  Beam shaping  Optical system design  
Easy method to measure the packaging-induced stress of a semiconductor laser diode by lasing wavelength shifting 期刊论文
Applied Optics, 2019, 卷号: 58, 期号: 24, 页码: 6672-6677
作者:  Zhang, Hongyou;  Fu, Tuanwei;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(794Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：198/3  |  提交时间：2019/09/02
Thermal hydraulic performance of a microchannel heat sink for cooling a high-power diode laser bar 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 8, 页码: 1966–1977
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2571Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：203/3  |  提交时间：2019/04/09
半导体激光器光束匀化系统的光学设计 期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12
作者:  孙玉博;  熊玲玲;  张普;  王明培;  刘兴胜
Adobe PDF(2002Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：419/1  |  提交时间：2020/03/24
光束匀化  半导体激光器  微透镜阵列  光学设计  激光光学  
Three-dimensions thermal model of a high-power diode laser bar 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2018, 卷号: 57, 期号: 33, 页码: 9868-9876
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2076Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：209/2  |  提交时间：2018/12/10
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays 期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:  Zhang, Hongyou;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：184/3  |  提交时间：2018/11/02
Thermally induced chirp studies on spectral broadening of semiconductor laser diode arrays 期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 20, 页码: 5599-5603
作者:  Zhang, Hongyou;  Jia, Yangtao;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1168Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：220/2  |  提交时间：2018/09/12
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：257/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging