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一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109818255A, 申请日期: 2019-05-28, 公开日期: 2019-05-28
发明人:  赵森;  王警卫;  刘兴胜
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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie;  Cai, Lei;  Yang, Yan;  Wang, Jingwei;  Yan, Minna;  Zah, Chungen;  Liu, Xingsheng
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Diode Laser Stack  Hard Solder  High Power  Stress  Annular