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高功率半导体激光器低温特性分析 期刊论文
光子学报, 2019, 卷号: 48, 期号: 9
作者:  王明培;  张普;  聂志强;  刘晖;  孙玉博;  吴的海;  赵宇亮
Adobe PDF(3546Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：241/2  |  提交时间：2019/10/28
半导体激光器  光电测量  低温冷却  微通道  输出功率  电光转换效率  
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature 会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:  Zhang, Pu;  Wang, Mingpei;  Nie, Zhiqiang;  Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：136/0  |  提交时间：2020/03/04
High-power diode lasers  cryogenic temperature  thermal characteristics  
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：244/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：287/2  |  提交时间：2017/12/30
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhi-Qiang;  Chen, Tian-Qi;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Wu, Di-Hai;  Li, Xiao-Ning;  Wang, Zhen-Fu;  Liu, Xing-Sheng;  Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：196/2  |  提交时间：2017/12/30
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(151Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：103/0  |  提交时间：2019/12/26
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(151Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2019/12/26
Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Liang, Xuejie;  Wang, Jingwei;  Liu, Xingsheng;  Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
Adobe PDF(1612Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：250/2  |  提交时间：2017/06/08
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106058636A, 申请日期: 2016-10-26, 公开日期: 2016-10-26
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(150Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2020/01/18
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhiqiang;  Zhang, Pu;  Wang, Zhenfu;  Xiong, Lingling;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：241/1  |  提交时间：2016/11/22
Computer Simulation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Numerical Models  Occupational Risks  Optical Properties  Packaging  Power Semiconductor Diodes  Shear Stress  Thermal Stress