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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua;  Liu, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Huang, Weizhou;  Zhang, Rui
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die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode  
Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(2834Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：242/1  |  提交时间：2018/12/03
Electricity  Electronic Packaging  Joining Process  Nanoporous Materials  Thermal Resistance  
Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization 期刊论文
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:  Mei, Yunhui;  Feng, Jingjing;  Wang, Xiaomin;  Lu, Guoquan;  Zhang, Peng;  Lin, Zhongkang
Adobe PDF(2050Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：155/0  |  提交时间：2018/12/12
采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征 期刊论文
高电压技术, 2017, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:  梅云辉;  冯晶晶;  王晓敏;  陆国权;  张朋;  林仲康
Adobe PDF(2054Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：208/1  |  提交时间：2017/12/31
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan;  Mei, YH
Adobe PDF(2559Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：249/1  |  提交时间：2015/12/02
Nanosilver Paste  Laser Module  Die-attach Interface  Pulse Mode  Reliability  
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(1975Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：228/0  |  提交时间：2013/10/11
Nanosilver Paste  Laser Diodes  Die Bonding  
Bonding strength enhancement by Ag-Zn-Cu intermetallic compounds and microscale tapers array fabricated by femtosecond laser 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
作者:  Wang, Cong;  Li, Chuanqiang;  Luo, Zhi;  Li, Ming;  Lin, Nai;  Ding, Kaiwen;  Man, Shu;  Duan, Ji'an
Adobe PDF(2722Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：52/3  |  提交时间：2021/07/19