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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Advances in G-stack diode laser using macro-channel water cooling and high thermal conductivity material packaging
会议论文
High-Power Diode Laser Technology XIX, Virtual, Online, United states, 2021-03-06
作者:
Han, Yang
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Gao, Lijun
;
Zheng, Yanfang
;
Chen, Yunzhu
;
Zhang, Xiaojuan
;
Yan, Minna
;
Zhao, Sicheng
;
Yang, Kai
;
Gao, Lei
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(503Kb)
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浏览/下载:173/1
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提交时间:2021/06/28
G-Stack Diode Laser
Macro-Channel
High Thermal Conductivity Material
Continuous Wave Mode
Low Thermal Resistance
High power 250W CW conductively cooled diode laser arrays with low-smile
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Zhang, Hongyou
;
Zhu, Pengfei
;
Fu, Tuanwei
;
Li, Meiqin
;
Lv, Ning
;
Li, Wenwei
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(697Kb)
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浏览/下载:179/1
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提交时间:2020/05/18
High power
low smile
conductive cooling
packaging technology
Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Hou, Dong
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Chen, Li
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Lei
;
Yang, Yan
;
Wang, Jingwei
;
Yan, Minna
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)
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浏览/下载:299/3
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提交时间:2019/06/28
Diode Laser Stack
Hard Solder
High Power
Stress
Annular
High-power low-smile vertically-stacked laser diode based on microchannel cooling
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:
Zhang, Hongyou
;
Cai, Lei
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(835Kb)
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浏览/下载:125/0
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提交时间:2020/03/04
Thermal stress
laser diode array
SMILE effect
spectrum
Experimental and theoretical analysis of the effect of packaging induced thermal stress on high-power laser diode arrays
会议论文
High-Power Diode Laser Technology XVII, San Francisco, CA, United states, 2019-02-03
作者:
Zhang, Hongyou
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(736Kb)
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浏览/下载:148/2
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提交时间:2019/07/08
Thermal stress
laser diode array
SMILE effect
spectrum
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
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浏览/下载:259/2
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提交时间:2018/04/25
Study on the near-field non-linearity (SMILE) of high power diode laser arrays
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Li, Changxuan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(770Kb)
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浏览/下载:263/2
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提交时间:2018/04/25
Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx-nm laser diodes
会议论文
Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Wanshao
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(965Kb)
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浏览/下载:193/1
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提交时间:2017/05/27
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:212/1
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提交时间:2017/06/08
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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提交时间:2016/11/22
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