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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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语种:英语
专题:炬光科技有限公司
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Thermally induced chirp studies on spectral broadening of semiconductor laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 20, 页码: 5599-5603
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1168Kb)
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浏览/下载:219/2
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提交时间:2018/09/12
Fully utilizing high power diode lasers by synergizing diode laser light sources and beam shaping micro-optics
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Fan, Yingmin
;
Wang, Jingwei
;
Cai, Lei
;
Mitra, Thomas
;
Hauschild, Dirk
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(5638Kb)
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浏览/下载:520/2
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提交时间:2018/04/25
High power multiple wavelength diode laser stack for DPSSL application without temperature control
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Hou, Dong
;
Yin, Xia
;
Wang, Jingwei
;
Chen, Shi
;
Zhan, Yun
;
Li, Xiaoning
;
Fan, Yingmin
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1505Kb)
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浏览/下载:248/1
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提交时间:2018/04/25
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
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浏览/下载:261/2
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提交时间:2018/04/25
High power vertical stacked diode laser development using macro-channel water cooling and hard solder bonding technology
会议论文
Novel In-Plane Semiconductor Lasers XVI, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Yu, Dongshan
;
Liang, Xuejie
;
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(667Kb)
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浏览/下载:359/2
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提交时间:2017/07/06
Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx-nm laser diodes
会议论文
Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Wanshao
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(965Kb)
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浏览/下载:193/1
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提交时间:2017/05/27
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(594Kb)
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浏览/下载:214/1
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提交时间:2017/06/08
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Zhu, Qiwen
;
Lu, Yao
;
Dang, Yifan
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)
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浏览/下载:389/2
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提交时间:2016/11/22
Computational Fluid Dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics Packaging
Finite Element Method
Flow Of Water
Heat Resistance
Heat Sinks
Hydraulics
Laser Beam Welding
Microchannels
Numerical Methods
Optical Properties
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Thermodynamic Properties
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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浏览/下载:289/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)
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浏览/下载:179/1
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power