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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:张普
第一作者
作者:聂志强
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Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Liang, Xuejie
;
Wang, Jingwei
;
Liu, Xingsheng
;
Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
Adobe PDF(1612Kb)
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提交时间:2017/06/08
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Zhu, Qiwen
;
Lu, Yao
;
Dang, Yifan
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)
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提交时间:2016/11/22
Computational Fluid Dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics Packaging
Finite Element Method
Flow Of Water
Heat Resistance
Heat Sinks
Hydraulics
Laser Beam Welding
Microchannels
Numerical Methods
Optical Properties
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Thermodynamic Properties
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:316/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Influence of temperature on “Smile” in high power diode laser bars
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2016, 卷号: 45, 期号: 5
作者:
Wang, Shu-Na
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Wu, Di-Hai
;
Liu, Xing-Sheng
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提交时间:2016/10/14
Diodes
Heat Sinks
Lasers
Power Semiconductor Diodes
Semiconductor Lasers
Temperature
Thermal Stress
A 3000W 808nm QCW G-Stack Semiconductor Laser Array
会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Ling Ling
;
Liu, Hui
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
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提交时间:2015/12/04
大功率半导体激光器阵列热串扰行为
期刊论文
强激光与粒子束, 2013, 期号: 8, 页码: 1904-1910
作者:
张志勇
;
张普
;
聂志强
;
李小宁
;
熊玲玲
;
刘晖
;
王贞福
;
刘兴胜
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提交时间:2014/09/17
Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:
Li, Xiaoning
;
Zhang, Yanxin
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Hui
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:283/1
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提交时间:2013/10/09
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
High-power semiconductor laser array packaged on microchannel cooler using gold-tin soldering technology
会议论文
High-Power Diode Laser Technology and Applications X, San Francisco, CA, United states, January 22, 2012 - January 24, 2012
作者:
Wang, Jingwei
;
Kang, Lijun
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Li, Xiaoning
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2099Kb)
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提交时间:2013/03/08
Thermal modeling and analysis of high power semiconductor laser arrays
会议论文
ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012
作者:
Zhiyong Zhang
;
Pu Zhang
;
Xiaoning Li
;
Lingling Xiong
;
Hui Liu
;
Zhiqiang Nie
;
Zhenfu Wang
;
Xingsheng Liu
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提交时间:2013/06/26