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Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：326/2  |  提交时间：2017/12/30
准连续传导冷却高功率半导体激光器阵列热特性研究 学位论文
, 北京: 中国科学院大学, 2017
作者:  朱其文
Adobe PDF(3397Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：192/2  |  提交时间：2017/06/06
半导体激光器阵列  传导冷却  热特性  有限元  Nd:Yag  
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(151Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：151/0  |  提交时间：2019/12/26
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(151Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2019/12/26
Thermal characteristics of compact conduction-cooled high power diode laser array packages 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:  Zhang, Pu;  Liu, Xingsheng;  Zhu, Qiwen;  Wang, Jingwei
Adobe PDF(768Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：229/2  |  提交时间：2017/06/08
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106058636A, 申请日期: 2016-10-26, 公开日期: 2016-10-26
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(150Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2020/01/18
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei;  Zhu, Qiwen;  Lu, Yao;  Dang, Yifan;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：426/2  |  提交时间：2016/11/22
Computational Fluid Dynamics  Copper  Crosstalk  Diodes  Electronics Packaging  Finite Element Method  Flow Of Water  Heat Resistance  Heat Sinks  Hydraulics  Laser Beam Welding  Microchannels  Numerical Methods  Optical Properties  Power Semiconductor Diodes  Reliability  Thermodynamic Properties  
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：330/3  |  提交时间：2016/11/22
Chip Scale Packages  Electronics Packaging  Finite Element Method  High Power Lasers  High Temperature Applications  Temperature  
一种传导冷却高功率半导体激光器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201610530533.X, 申请日期: 2016-07-06, 公开日期: 2016-10-26
发明人:  朱其文;  张普;  吴的海;  刘兴胜;  熊玲玲;  聂志强
Adobe PDF(150Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：182/0  |  提交时间：2018/01/03