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纳米银焊膏封装60瓦 808纳米大功率半导体激光器模块及其封装方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102522695A, 申请日期: 2012-06-27, 公开日期: 2012-06-27
发明人:  陈旭;  鄢艺
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单管半导体激光器封装模块和封装方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102510005A, 申请日期: 2012-06-20, 公开日期: 2012-06-20
发明人:  陈旭;  鄢艺
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Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste 会议论文
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on, 上海, 2011-8-8
作者:  Yan Yi （鄢艺）;  Chen Xu（陈旭）;  Liu XingSheng （刘兴胜）;  Lu GuoQuan（陆国权）
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