单管半导体激光器封装模块和封装方法

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	单管半导体激光器封装模块和封装方法
其他题名	单管半导体激光器封装模块和封装方法
	陈旭; 鄢艺
	2012-06-20
专利权人	天津大学
公开日期	2012-06-20
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种单管半导体激光器的封装模块及其封装方法，在热沉上封装LD芯片，热沉与LD芯片之间采用纳米银焊膏作为连接材料，使用键合金线连接LD芯片和热沉组成负极电极。在封装过程中使用胶带来模拟丝网印刷的模具，从而通过控制所布置胶带范围的大小、厚度来控制其涂布纳米银焊膏的面积和厚度，且采用低温烧结技术连接LD芯片，且LD芯片的连接材料使用纳米银焊膏后可以方便的使用丝网印刷的方法进行镀膜，有效地节约镀膜的时间，控制膜厚，且LD芯片的连接材料是纯银，使得此单管半导体激光器的封装模块热阻小，集成度高，光电转化效率高，节能环保。
其他摘要	本发明公开了一种单管半导体激光器的封装模块及其封装方法，在热沉上封装LD芯片，热沉与LD芯片之间采用纳米银焊膏作为连接材料，使用键合金线连接LD芯片和热沉组成负极电极。在封装过程中使用胶带来模拟丝网印刷的模具，从而通过控制所布置胶带范围的大小、厚度来控制其涂布纳米银焊膏的面积和厚度，且采用低温烧结技术连接LD芯片，且LD芯片的连接材料使用纳米银焊膏后可以方便的使用丝网印刷的方法进行镀膜，有效地节约镀膜的时间，控制膜厚，且LD芯片的连接材料是纯银，使得此单管半导体激光器的封装模块热阻小，集成度高，光电转化效率高，节能环保。
主权项	一种单管半导体激光器的封装模块，其特征是在热沉上封装LD芯片，热沉与LD芯片之间采用纳米银焊膏作为连接材料，使用键合金线连接LD芯片和热沉组成负极电极。
申请日期	2011-12-16
专利号	CN102510005A
专利状态	失效
申请号	CN201110425024.8
公开（公告）号	CN102510005A
IPC 分类号	H01S5/02
专利代理人	王丽
代理机构	天津市北洋有限责任专利代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63842
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	天津大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈旭,鄢艺. 单管半导体激光器封装模块和封装方法. CN102510005A[P]. 2012-06-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102510005A.PDF（603KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文