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基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110265876A, 申请日期: 2019-09-20, 公开日期: 2019-09-20
发明人:  张志珂;  韩雪妍;  赵泽平;  郭锦锦;  刘建国
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用于高精度光纤陀螺的混合集成窄线宽激光器系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110220509A, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
发明人:  郭锦锦;  刘建国;  于海洋;  彭寄望;  张志珂
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一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN106549299B, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
发明人:  祝宁华;  张志珂;  刘宇;  白金花;  袁海庆
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应用于异面电极激光器芯片的封装结构 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN105720477B, 申请日期: 2018-08-10, 公开日期: 2018-08-10
发明人:  张志珂;  刘宇;  赵泽平;  祝宁华
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一种共面电极的边发射半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106340809A, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
发明人:  赵泽平;  刘宇;  张一鸣;  张志珂;  刘建国;  祝宁华
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一种用于激光器芯片阵列封装的热沉 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106300006A, 申请日期: 2017-01-04, 公开日期: 2017-01-04
发明人:  张志珂;  刘宇;  祝宁华
Adobe PDF(95Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2020/01/18